本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，宏恒胜电子科技（淮安）有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构及其制作方法“，公开号 CN202310251330.7 ，申请日期为 2023 年 3 月。
专利摘要显示，本申请提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法，包括步骤：覆铜基板包括基材层和设于基材层表面的第一金属层，贯穿部分基材层形成多个凹槽从而形成凹槽区域，第一金属层设置于基材层上除凹槽区域以外的部分，于凹槽内形成金手指图形；于覆铜基板表面依次设置第一防焊层、无流胶半固化片和压合板，第一防焊层具有第一开口，金手指图形由第一开口露出；无流胶半固化片对应于第一开口设有第二开口；对应于第二开口移除部分压合板，形成开窗，金手指图形由开窗露出；对应于第一开口露出金手指图形，于金手指图形表面设电镍金层形成金手指。本申请还提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构。
