本文源自:金融界
金融界2024年9月20日消息，天眼查知识产权信息显示，中国长城科技集团股份有限公司取得一项名为“一种多芯片热布局确定方法、装置、电子设备及存储介质“，授权公告号CN116341477B，申请日期为2023年2月。
专利摘要显示，本申请适用于集成电路制造技术领域，提供了一种多芯片热布局确定方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：构建多芯片体的至少两个数字孪生模型，其中，每个数字孪生模型对应所述多芯片体的一个三维几何模型；预测所述多芯片体的每个数字孪生模型的热点温度；根据所述多芯片体的所述至少两个数字孪生模型的热点温度确定所述多芯片体的目标三维几何模型，所述目标三维几何模型中所述多芯片体的布局方式为所述多芯片体的热布局方式。本申请根据所述多芯片体的所述至少两个数字孪生模型的热点温度来确定所述多芯片体的目标三维几何模型，提高了多芯片热布局确定方法的确定精度和确定效率。
