本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 19 日消息，天眼查知识产权信息显示，惠州攸特电子股份有限公司取得一项名为“一种具有导热填充物的磁性元件结构“，授权公告号 CN202323613860.6，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种磁性元件结构技术领域，尤其是一种具有导热填充物的磁性元件结构，包括外壳以及磁性元件，所述外壳内设置有与所述磁性元件相配合的容纳槽，所述磁性元件设置于所述容纳槽内；所述容纳槽内设置有绝缘结构，所述绝缘结构上设置有镂空孔，所述绝缘结构套设于所述磁性元件的外部；所述容纳槽内设置有与所述绝缘结构相配合的定位部，所述容纳槽内填充有导热填充物，通过具有篓空孔的绝缘结构减少磁性元器件与散热金属外壳之间绝缘距离，并且镂空孔便于导热填充物流入孔中，从而使磁性元器件与铝壳更好的接触，从而更好的散热效果，绝缘防护套生产的厚度可以根据绝缘需求进行设置，以适应不同的使用需求。
