本文源自:金融界AI电报
金融界9月20日消息，三环集团披露投资者关系活动记录表显示，公司于 2000 年开始投资生产 MLCC，产品已覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，可应用在不同的领域中，形成了全面的产品矩阵。同时，公司将继续加大对 MLCC 技术研发创新，不断突破粉体微粒化、介质层薄层化、多层化技术及高精密设备技术等 MLCC 技术壁垒。公司产品类别包括元件类、电子材料类、光通讯类、封装类、精密陶瓷结构件类、模组类等，覆盖电子电气、新能源、通信、半导体、移动智能终端等众多应用领域。2024 年上半年，公司研发投入为 2.60 亿元，同比增长 13.03%，占营业收入 7.58%。2024 年上半年，公司加快建设成都三环研究院和苏州三环研究院，截至目前，成都三环研究院已投入使用，苏州三环研究院项目工程主体结构顺利封顶。
