本文源自:金融界
金融界9月20日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：第25届CIOE中国光博会上，兴森带来了以800G、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案，展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力，特别是 1.6T光模块产品的量产能力，在Flipchip区、芯片嵌入区、高速走线、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案，公司的1.6T光模块（16层7阶Anylayer结构）目前有给客户进行送样或者认证了吗？
公司回答表示：目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。
