本文源自:金融界
金融界2024年9月20日消息，国家知识产权局信息显示，中建五局装饰幕墙有限公司取得一项名为“一种避免瓷砖空鼓的粘贴架构”，授权公告号 CN 221722141 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种避免瓷砖空鼓的粘贴架构；涉及装修技术领域，包括附着在楼板上的由砂浆组成的找平层，所述找平层上粘接有骨架层，所述骨架层由多个骨架拼接形成，多个所述骨架拼接形成有多个用于铺贴瓷砖的单元格；所述单元格中填充有垫层；本申请通过骨架的设置，确定了瓷砖之间的间隙，减少了粘接剂的流动现象，从而减少了瓷砖空鼓的质量隐患，保证了施工质量；同时使用背涂胶提高了施工的强度保证了粘结层的密实度，避免了开裂甚至脱落空鼓的质量问题；使用此方案节约了大量的返工的人力物力，优化了项目周边的环境，有利于实现绿色建筑。
