本文源自:金融界
金融界9月23日消息,有投资者在互动平台向晶升股份提问:吴总,您好!“科创板八条”提出支持“硬科技”并购重组、请问公司未来有考虑并购半导体公司进行产业协同,实现公司快速发展吗?
公司回答表示:公司将根据市场及自身情况,制定公司的发展战略。后续如有相关计划,公司将根据法律法规及时履行信息披露义务。
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