本文源自:金融界
2024年9月24日，灿芯股份披露接待调研公告，公司于9月24日接待国金证券、申万宏源证券、东北证券、银华基金、浙商资管等14家机构调研。
公告显示，灿芯股份参与本次接待的人员共2人，为董事长、总经理庄志青，董事会秘书沈文萍。调研接待地点为公司会议室。
据了解，灿芯股份在2024年上半年的经营情况显示，公司实现营业收入5.94亿元，同比减少10.94%；净利润为8043.34万元，同比减少25.97%。业绩下降的主要原因是下游客户需求波动以及公司为加强核心竞争力而加大研发投入，导致研发费用同比增加37.24%。尽管如此，公司的综合毛利率因芯片全定制服务收入占比上升而增加了3.59个百分点，达到31.04%。
公司在研发方面的投入显著增加，2024年上半年研发费用为6381.61万元，占营业收入的10.74%，研发人员数量也增加了35.42%。在技术进展方面，公司在高速接口IP、模拟IP和系统级芯片平台研发领域均取得了一定的成果，如DDR、Serdes、PCIE、MIPI、USB、ADC和PLL等IP的设计验证成功。
此外，公司的一站式芯片定制服务下游应用领域广泛，包括物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市和高性能计算等。2024年上半年，公司营业收入的主要来源为消费电子（占比29%）、物联网（占比26%）、网络通信（占比25%）和智慧城市（占比13%）。客户群体主要是系统厂商和芯片设计公司，收入占比分别为28.30%和69.81%。至于募集资金的使用情况，截至2024年6月30日，公司已使用募集资金245.67万元，并已使用募集资金3621.27万元置换预先投入募投项目的自筹资金及已支付的发行费用。
调研详情如下：
公司董事长兼总经理庄志青先生对公司2024年1-6月的经营情况进行了简要介绍:
2024年1-6月,公司实现营业收入5.94亿元,同比减少10.94%;归属于上市公司股东的净利润为8,043.34万元,同比减少25.97%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7,155.10万元,同比减少24.71%。
公司业绩有所下降的原因主要系报告期内受下游客户需求波动影响,同时出于长远发展考虑,为进一步巩固和加强自身核心竞争力,公司积极推进募投项目实施,持续加大产品与技术开发力度及研发技术团队建设投入,研发费用同比增加37.24%,从而使得公司报告期内净利润等相关指标同比有所下降。与此同时,随着公司本期芯片全定制服务收入占比的上升,公司综合毛利率较上年同期增加3.59个百分点,为31.04%。
投资者提出的主要问题及公司回复情况如下:
1、公司2024年上半年营业收入情况以及变动原因?
答:按业务类型来看,公司2024年1-6月芯片设计业务收入为10,885.28万元,较去年同期下降59.18%,芯片量产业务收入为48,517.39万元,较去年同期增长21.20%。按服务类型来看,公司2024年1-6月芯片全定制服务收入为42,736.97万元,较去年同期增长15.70%,芯片工程定制服务收入为16,665.70万元,较去年同期下降44.00%。公司2024年1-6月收入下降主要原因是受下游客户需求波动影响。
2、请问公司2024年1-6月的研发投入和研发人员情况?
答:2024年上半年,公司研发费用为6,381.61万元,占公司营业收入比例为10.74%,较上年同期增加了37.24%。公司截至2024年6月末共有研发人员130人,较上年同期末研发人员增加35.42%。
3、公司毛利率变化的主要原因是什么?
答:按服务类型来看,公司2024年1-6月芯片全定制服务收入为42,736.97万元,较去年同期增长15.70%,芯片工程定制服务收入为16,665.70万元,较去年同期下降44.00%,由于公司芯片全定制服务毛利率整体高于芯片工程定制服务毛利率,2024年1-6月芯片全定制服务收入占比的提升也带动公司毛利率提高,公司2024年上半年综合毛利率较上年同期上升3.59个百分点,为31.04%。
4、公司上半年研发方面取得了哪些具体的进展?
答:高速接口IP领域:(1)DDR:公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功,最高速率达到2,667Mbps;基于28nmHKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计完成进入验证阶段;(2)Serdes与PCIE:公司基于28nmHKC+工艺的SerdesIP及PCIEIP设计验证成功,最高速率可达到16Gbps;(3)MIPI:公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺MIPIDPHYIP设计验证成功,最高速率可达2.5Gbps,同时公司基于28nmHKC+工艺的MIPIDPHYIP设计验证成功,最高速率可达4.5Gbps;(4)USB:公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺USB2.0IP设计验证成功,速率可达480Mbps。同时公司基于28nmHKD1.8V工艺的USB2.0IP以及基于28nmHKD2.5V工艺的USB2.0IP设计完成进入验证阶段。
模拟IP领域:(1)ADC:公司40nmLL工艺16bitSARADCIP设计验证成功,最高采样率达到4Msps,有效位达到14bit以上;(2)PLL:公司28nmHKC+工艺PLLIP设计验证成功,最高速率达到4.5GHz;同期公司28nmHKD1.8V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段以及基于28nmHKD2.5V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段。
系统级芯片平台研发领域:(1)车规平台方面:公司基于40nmEFlash的车规双核锁步MCU平台已完成功能安全相关前端和DFT部分的主体设计,并进入仿真验证阶段;(2)自动测试平台方面:公司已分别实现MIPI、PCIE、DDR、ADC、RF的自动化测试系统搭建,并在实际项目中得以应用验证,测试数据的一致性有保证,测试效率大幅度提高。
5、公司一站式芯片定制服务的下游应用领域主要有哪些?
答:公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业,2024年1-6月,公司营业收入按下游应用领域分类主要有消费电子(占比29%)、物联网(占比26%)、网络通信(占比25%)和智慧城市(占比13%)等。
6、公司目前的下游客户主要有哪些,收入占比如何?
答:从客户群体而言,公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司,系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商;芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。公司2024年上半年来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为28.30%、69.81%和1.89%。
7、公司募集资金使用情况如何?
答:截至2024年6月30日,公司已使用募集资金人民币245.67万元。同时公司已使用募集资金合计3,621.27万元置换预先投入募投项目的自筹资金及已支付的发行费用。
