本文源自:金融界
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，中国乐凯集团有限公司申请一项名为“薄膜状银粉及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 118682124 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种薄膜状银粉及其制备方法和应用。所述薄膜状银粉的振实密度为0.8g/cm3‑1.2g/cm3。本发明的薄膜状银粉振实密度低，从而使得单位质量的薄膜状银粉具有较大的体积表现出高比表面积，相邻层之间薄膜状银粉搭接率高，层与层之间连接紧密，使其表现出优异的导电性，进而有效降低银浆中银含量。
