本文源自:金融界
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州爵企精密科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷框架共晶焊接台”的专利，公开号 CN 118682337 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及共晶焊接台技术领域，具体为一种陶瓷框架共晶焊接台，包括焊接主体，以及对待加工的芯片进行定位的定位机构，所述定位机构包括多组设于安装腔内部的连接杆，且每组安装腔的内部均对称设有两组连接杆，所述连接杆相互靠近的一端固定安装有挤压块，所述挤压块的表面挤压配合有从动块，所述从动块的一端固定安装有伸缩筒，且伸缩筒的一端穿透过安装腔并延伸至凹口的内部，所述伸缩筒的一端固定安装有安装板，所述安装板的端部转动连接有贴合辊。本发明通过各个零部件相互配合使用，使得芯片在安装时能够时刻对位置矫正并对芯片表面进行清理，保证焊接精度。
