本文源自:金融界
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“种研磨载具及研磨设备研磨方法”的专利，公开号CN 118682597 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种研磨载具及研磨设备、研磨方法，研磨载具包括第一载体和第二载体；第一载体上有第一容置槽；多个第二载体可拆卸地设置在第一容置槽内，并绕第一容置槽的轴线等间距布置，第二载体上有第二容置槽，第二容置槽容置目标物。研磨载具应用于研磨设备，研磨设备包括基体，基体上设有研磨区域；多个研磨载具绕研磨区域的轴线等间距地布置，研磨载具能绕研磨区域的轴线公转。使用时，根据待研磨的目标物的数量调整研磨载具的第二载体的数量，从而调整研磨设备一次性容置的目标物的数量，提高研磨设备一次性可容置的硅片的数量与待研磨目标物的数量的适应性，降低偏盘问题对研磨质量的不利影响。
