本文源自:金融界
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，盛青永致半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体设备自动加药装置”的专利，授权公告号 CN 221753099 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体设备自动加药装置，包括装置箱体，还包括：料泵，安装在装置箱体顶端；加药机构，连通在料泵底端，不仅可以将药加入到装置箱体内，而且，还能够对装置箱体内的药物进行混合处理，加药机构包括第一连接管。本申请通过旋转接头、齿轮和第一搅动杆的结合，不仅可以利用料泵将药物输入到旋转接头和连接管中，使药物进入到装置箱体内，而且，在药物进入完成后，能够经过齿轮旋转带动旋转接头和第一搅动杆旋转，从而经过第一搅动杆对药物进行混合处理，将混合机构与加药机构一体化设置。
