本文源自:金融界
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州瑞申美材料科技有限公司取得一项名为“一种带有加热结构的LED封装胶使用工具”的专利，授权公告号CN 221753788 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，一种带有加热结构的LED封装胶使用工具，具体涉及带加热结构的封装胶使用工具技术领域，包括安装架；该安装架呈U型设置；所述的安装架两个侧边之间固定安装有连管；所述的连管外壁环绕有加热管；所述的连管的一端通过安装架与调节头活动安装；所述的调节头远离安装架的一端设置有装胶嘴；所述的安装架在远离调节头的一端设置有进胶管；该进胶管与连管呈贯穿设置，且内部设置有挤出机；在使用时，通过进胶口与输胶设备连接，通过两个进胶口可以实现对不通过的封胶进行有效的输送，在输送的过程中，通过进胶管与进胶口之间设置的调节阀可以有效的控制封胶的流速。
