本文源自:金融界
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种低烟无卤聚烯烃组合物及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 118684960 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低烟无卤聚烯烃组合物及其制备方法和应用。所述低烟无卤聚烯烃组合物包括如下按照重量份计算的组分：聚烯烃树脂30～60份；相容剂3～10份；无卤阻燃剂45～65份；低熔点玻璃粉15～25份；磷酸锆3～8份；其中，所述低熔点玻璃粉熔点为400～675℃；所述低熔点玻璃粉和磷酸锆的质量比不超过6.5：1。本发明通过选用聚烯烃树脂为基体树脂，加入适量的磷酸锆配合特定熔点的玻璃粉可以使组合物具有较低烟密度的同时具有较好的力学性能。
