苏州尊尔申请一种高机械强度的低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法专利,降低介电性能

苏州尊尔申请一种高机械强度的低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法专利,降低介电性能
2024年09月25日 17:00 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州尊尔光电科技有限公司申请一项名为“一种高机械强度的低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法”的专利,公开号 CN 118684920 A,申请日期为2024年7月。

专利摘要显示,一种高机械强度的低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:S1:将二胺单体溶解于溶剂中,并加入二酐单体,进行反应制备得到聚酰胺酸溶液;S2:将表面氨基修饰的中空介孔二氧化硅纳米微球使用超声进行均匀分散在溶剂中制备中空介孔二氧化硅微球溶液;S3:将S2得到的中空介孔二氧化硅微球溶液加入S1制备的聚酰胺酸溶液中进行机械搅拌,使其均匀分散制备得到中空介孔二氧化硅微球分散的聚酰胺酸溶液;S4:使用狭缝涂布机将S3得到的中空介孔二氧化硅微球分散的聚酰胺酸溶液均匀涂布在玻璃基板表面,经高温固化得到高机械强度的低介电聚酰亚胺薄膜;有益效果是,降低介电性能,改善二氧化硅填料和聚酰亚胺树脂之间的相容性,从而提升其机械性能。

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