本文源自:金融界
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州浅米科技有限公司申请一项名为“一种PFA复合铜箔卷的连续制备工艺”的专利，公开号CN 118684929 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及铜箔卷制备技术领域，且公开了一种PFA复合铜箔卷的连续制备工艺，含氟有机硅烯基单体与四氟乙烯分子具有结构上的一致性，与乙烯单体和四氟乙烯单体聚合，并引入刚性的苯环结构，提升体系的网络交联密度，增强了基体间的结合强度；耐候型PFA薄膜分子结构中硅键的键能比碳键高，可以承受更高温度的热能，同时硅键的键长比碳键长，具有更好的柔韧性和变形性能；等离子气体和离子注入对薄膜的处理不仅具有物理溅射的刻蚀作用，也产生了分子激活和化学反应，引起薄膜表面自由基增多和表面能大幅度增加，起到了能量传递的作用；本发明制备的复合铜箔卷具有较低的介质损耗因数，有利于信号完整快速地传输。
