本文源自:金融界
金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司申请一项名为“金属薄膜压力芯体及制备方法”的专利，公开号 CN 118687731 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供金属薄膜压力芯体及制备方法，涉及压力传感器敏感元件技术领域，以在一定程度上优化压力芯体结构，改善测压电桥输出灵敏度、零位温漂和灵敏度温漂，提升传感器的工作温度范围和精度。本发明提供的金属薄膜压力芯体,包括弹性基体、绝缘层、补偿电阻、合金电阻、硅应变组件、连接件和引线；弹性基体的感压侧形成有引压口，绝缘层附着于弹性基体的背压侧，补偿电阻、合金电阻和硅应变组件均沉积在绝缘层上；连接件连接合金电阻和硅应变组件，形成惠斯顿测量电桥，引线的一端与惠斯顿测量电桥相连接，另一端与外部信号处理电路相连接。
