本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，芯康检测技术无锡有限公司申请一项名为“一种失效分析用多芯片同时开封制样方法及装置”的专利，公开号 CN 118688619 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种失效分析用多芯片同时开封制样方法及装置，本发明涉及分析制样技术领域，包括装置主体，装置主体的上端两侧均开有装置槽，装置主体的上端一侧固定连接有装置架，装置架的上端中部固定连接有伸缩器，伸缩器的输出端贯穿装置架并固定连接有激光结构，激光结构上设置有两个照明结构，两个照明结构上均贯穿并滑动连接有夹持结构，两个夹持结构均与装置主体滑动连接，且两个夹持结构上共同滑动连接有阻挡结构。该失效分析用多芯片同时开封制样方法及装置，在调整照射高度时能够及时调整照射位置，减少激光束照射存在的局限性，避免芯片开封取样时出现视野盲区，便于及时更换分析样品，保护周围环境的同时还减少安全隐患。
