本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请一项名为“用于半导体制造的 UV 固化装置”的专利，公开号 CN 118689039 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于半导体制造的 UV 固化装置，包括：固化腔体、主光照模块、匀光模块、测量模块、两个以上补光模块及控制模块；固化腔体内设置有基座；主光照模块位于固化腔体上方；匀光模块位于主光照模块和基座之间，用于将各模块发出的 UV 光均匀分散至基座上方；测量模块用于测量经匀光模块匀光后的 UV 功率；各补光模块均包含至少一个 UV 灯，各补光模块的 UV 灯的实际功率之和小于主光照模块的标定功率之和的 60%，且不同补光模块的 UV 灯的实际功率之和不同；控制模块与测量模块及各补光模块连接，以基于测量模块的测量结果启动相应的补光模块，使得匀光模块匀光后的 UV 功率满足工艺需求。本发明可以提高固化均匀性，降低生产成本，减少环境污染。
