本文源自:金融界
金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东金昇智能数控有限公司取得一项名为“一种泡沫盒的贴胶机构”的专利，授权公告号 CN 221757941 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种泡沫盒的贴胶机构，包括贴胶座，贴胶座上安装有胶卷和拉胶升降结构，拉胶升降结构连接有拉胶活动结构，拉胶活动结构上设置有与胶带配合的胶带剪切器和胶带夹持器，贴胶座上还通过水平走向的贴胶气缸连接贴胶活动座，贴胶活动座上沿竖直方向上设置有三块贴胶块，相邻的贴胶块之间设置有贴胶滚筒，贴胶滚筒配合有使其水平移动完成贴胶的滚筒活动结构，贴胶块上开设有阵列的气孔，气孔连接有负压吸取组件，本方案通过三块带有气孔的贴胶块和其间隙处设置的可水平移动的贴胶滚筒，在贴胶时，可以先将竖直的胶带吸附在三块贴胶块上，之后配合贴胶滚筒的水平移动，可以对泡沫进行上、下和侧面三个面的贴胶，实现良好的封装效果。
