本文源自:金融界
金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维电子有限公司申请一项名为“一种扰性线路板通孔电镀的清洁方法”的专利，公开号CN 118695490 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种扰性线路板通孔电镀的清洁方法，包括以下步骤；软板开料→钻孔→plasma处理→第一次贴膜流程(整板贴膜)→第一次曝光与显影(暴露出需要电镀的通孔位置)→自动光学检验‑→薄板垂直连续电镀(镀孔铜)→退膜→图形转移流程(包括第二次贴膜，曝光，显影)→激光清洁去除孔内干膜残留；采用激光钻机进行孔内干膜清洁，能够高效、准确地去除孔内的干膜残留，提高生产效率；通过精确控制激光能量和光圈大小，能够避免对铜面造成损伤，保证FPC产品的完整性；孔内干膜的彻底清洁能够确保扰性芯板后续压合过程中树脂的均匀填充，避免空洞、爆版分层等问题，提高FPC产品的可靠性。
