本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，奥士康科技股份有限公司、广东喜珍电路科技有限公司申请一项名为“一种 PCB 印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺”的专利，公开号 CN 118695491 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明提供一种 PCB 印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，包括以下步骤：S1、纵横比能力：厚径比 12:1(板厚 3.6mm、孔径 0.3mm)；S2、烘干风机配置：4 个风机，功率 7.5KW；S3、风干段风刀组合：4 组强热风+8 组吹干+5 组热风+5 组冷风。本发明提供的一种 PCB 印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，通过 S1 中的纵横比能力、S2 中的烘干风机配置和 S3 中的风干段风刀组合之间配合操作，可以对 PCB 印制电路板表面的水份烘干，防止在后期的加工时，影响着干膜盖孔能力，碱蚀板影响着干膜允许停置时间。
