本文源自:金融界
金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“软硬结合板制作方法及软硬结合板”的专利，公开号CN 118695501 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开提供一种软硬结合板制作方法及软硬结合板。上述的软硬结合板制作方法包括获取软复合板、粘结片及硬复合板；在粘结片的第一区域预锣开窗区域，以除去粘结片的第一区域；顺序叠放软复合板、粘结片及硬复合板，并进行压合，得到复合生产板；在复合生产板的软复合板外侧贴合干膜后，对复合生产板进行表面处理；对复合生产板的硬复合板的第一区域进行探深开盖，除去硬复合板的第一区域，得到软硬结合板，通过在粘结片的第一区域预锣开窗区域，硬复合板的第一区域与软复合板直接接触，在硬复合板的第一区域的硬复合板能够快速地与软复合板分离开，最终能有效地提升生产效率。
