本文源自:金融界
金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州力及热管理科技有限公司取得一项名为“用于多晶片封装的液冷散热器”的专利，授权公告号CN 221766754 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种用于多晶片封装的液冷散热器，其应用于多晶片封装的散热且包含有N个Wafer，该用于多晶片封装的液冷散热器包含上盖、下盖以及半开放壳体，该上盖具有M个中空凸起结构设于上外表面并自上外表面向外突出，该下盖具下外表面用以接触N个晶片，当上盖耦合于下盖后形成两相流循环密闭腔体，并且半开放壳体接合于下盖而形成一热交换腔体，半开放壳体具有进液口以及出液口，其中，当冷却液自进液口输入时，冷却液流经上盖的M个中空凸起结构、热交换腔体最后从出液口输出，其中，M与N均为大于等于二的自然数，且N大于等于M；由此，本实用新型能提供有效的热交换，提升散热器的效率，达到更好的散热效果。
