台舟电子取得二极管单基岛八脚封装结构专利，能有效减小寄生电容_

本文源自:金融界

金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，台舟电子股份有限公司取得一项名为“一种二极管的单基岛八脚封装结构”的专利，授权公告号 CN 221766761 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种二极管的单基岛八脚封装结构，包括基岛，所述基岛的顶端端面固定设有多路ESD静电保护集成晶圆一颗，所述基岛四周设置有引脚所述引脚与所述多路ESD静电保护集成晶圆之间通过引线连接，所述基岛与所述引脚之间通过引线连接。通过八个脚单基岛封装方式，在单基岛上封装一颗多路集成ESD静电保护晶圆，单基岛封装方式引线更合理简单，能有效减小寄生电容，高频衰减小，改善了多路TVS和ESD静电保护二极管封装技术问题，提高生产良品率和效率，减少因为封装所造成的寄生参数影响元件高频性能，本实用新型无需多基岛，封装选择通用，晶圆数量少，生产效率和良率更高，能有效降低成本。