本文源自:金融界
金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，徐州高鑫电子科技有限公司申请一项名为“种电子元件铆装连接装置”的专利，公开号CN 118699255 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及铆接装置技术领域，具体涉及一种电子元件铆装连接装置，其包括支架、冲压件和调整件，在对铆钉进行挤压时，冲压杆具有第一运动路径和第二运动路径，冲压杆的第一运动路径为竖直向铆钉靠近，冲压杆的第二运动路径为绕铆钉的轴线转动。冲压杆在以第一运动路径运动时，冲压杆能够快速对铆钉进行冲击，减少冲压杆在冲击途中的运动时间，同时在冲压杆接触铆钉时冲压杆与铆钉处于同轴状态，降低铆钉发生倾斜的概率，在冲压杆将铆钉的端部冲压为封堵头后，冲压杆以第二运动路径进行运动，冲压杆的端部对铆钉端部形成的封堵头进行扭转调整，将封堵头调整为同轴于冲压杆的状态，进而提高铆接的质量。
