本文源自:金融界
金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，扬州成达新材料有限公司申请一项名为“一种生产低松装密度水雾化铜锡合金粉末的工艺”的专利，公开号CN 118699379 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种生产低松装密度水雾化铜锡合金粉末的工艺，涉及合金材料技术领域，旨在解决现有技术中在生产低松装密度水雾化铜锡合金粉末时，现有的生产工艺对其纯度、物理性能等易造成影响的问题，主要包括以下制备步骤：S1、材料制备：将电解铜、电解锡进行破碎混合，制得铜锡合金基粉。通过电解铜和电解锡可以控制原材料的纯度，确保得到高纯度的铜和锡，进而合成高纯度的铜锡合金粉末，减少杂质对合金性能的影响，并且通过对制得铜锡合金粉末进行表面改性，降低其松装密度。
