本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，武汉易制科技有限公司申请一项名为“一种配套粘结剂喷射 3D 打印机的灌粉装置及灌粉方法”的专利，公开号 CN 118699415 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种配套粘结剂喷射 3D 打印机的灌粉装置及灌粉方法，灌粉装置包括灌粉架，灌粉架上设有大粉斗，灌粉架内设有底板，底板上方设有可滑动的中转粉斗，中转粉斗的上表面与大粉斗下方设有的大粉斗出料通道抵接并在中转粉斗的上方设有与大粉斗出料通道对接的中转粉斗进料口，中转粉斗的下方设有中转粉斗出料通道，中转粉斗出料通道抵接底板并在底板上设有与中转粉斗出料通道对接的底板出料口，中转粉斗进料口与中转粉斗出料通道的中轴线在滑动方向上错开布置，灌粉架的内部下方还设有可升降的支撑平台，支撑平台用于放置灌粉瓶。本发明解决了粘结剂喷射 3D 打印机灌粉过程中粉料漏出飘散的问题，同时提高了灌粉的工作效率。
