本文源自:金融界
金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西华创触控科技有限公司申请一项名为“一种化学镀铜络合剂及其制备工艺”的专利，公开号CN 118703985 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请涉及化学镀铜领域，尤其涉及一种化学镀铜络合剂及其制备工艺。一种化学镀铜络合剂，其原料以质量份计，包括：5～30份离子钯化合物，0.5～5份金属盐化物，250～800份还原剂，50～100份抗氧化剂，10～30份表面活性剂，100～300份pH调节剂，20～100份助剂，100～300份电镀添加剂，10000～15000份纯水。本申请制得的化学镀铜络合剂不仅具有优异的稳定性和较快的沉积速率，在此基础之上，还能够保证镀层致密度较高且结合力较强，性能全面，具有十分优异的市场前景，为化学镀铜工艺提供了新的思路和方向。
