本文源自:金融界
金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，中冶天工集团有限公司申请一项名为“一种填充地坪分隔缝密封硅胶装置及施工方法”的专利，公开号CN 118704726 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种填充地坪分隔缝密封硅胶装置，包括：设在一平面的移动机构，所述移动机构上设有喷胶机构，所述移动机构用于移载所述喷胶机构，所述喷胶机构包括设在所述移动机构上的枪筒，所述枪筒内存储有硅胶，用于对地面喷涂，所述移动机构包括设在一平面的推动单元，所述推动单元上设有卡带，所述卡带用于连接所述喷胶机构，所述卡带的数量至少为两根。该填充地坪分隔缝密封硅胶装置，施胶过程中，手持手柄，推动滚轮，工人可以保持站立的姿势，节省体力消耗，省时高效，固定挤压枪高度位置，可以更好地通过扳机手柄控制加长推杆的挤压力度，出胶均匀，保证密封硅胶填充均匀密实，避免材料浪费，有效地降低了施工成本。
