本文源自:金融界
金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，绍兴锐拓半导体设备有限公司申请一项名为“一种对多规格贴片功率器件进行批量测试的装置及方法”的专利，公开号CN 118707154 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及贴片功率器测试领域，具体是涉及一种对多规格贴片功率器件进行批量测试的装置及方法，一种对多规格贴片功率器件进行批量测试的装置包括基座，所述基座上矩阵排列设有压装台，所述基座的上方设有压装组件，所述压装台和压装组件上分别设有集电极金属结构和发射极金属结构，所述压装台具有可供贴片功率器件放入其中的模腔，所述模腔中设有限位结构，所述限位结构具有围绕模腔一周的膨胀气囊，本发明通过膨胀气囊限制贴片功率器件的横向移动，以及通过压装组件限制贴片功率器件的竖向移动，使得集电极金属结构和发射极金属结构与贴片功率器件均能够保持有效的接触状态，保证了测试过程中电流和电压信号的准确传输。
