本文源自:金融界
金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，丰田自动车工程及制造北美公司申请一项名为“芯片级的光学确定的磁共振传感器”的专利，公开号 CN 118707408 A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，公开了芯片级的光学确定的磁共振传感器。本文提出了用于测量外部磁刺激或其它外部刺激的集成装置的实施例。此装置可以包括：半导体集成电路，包括多个金属层；固态主机，被部署在半导体集成电路上并且包括多个色心；光子集成电路，被部署在固态主机上并且包括光学调制器和光栅阵列，该光子集成电路经由能够传输低于1000nm的光的材料与多个色心进行光通信；微波天线，被形成在半导体集成电路的多个金属层中的第一金属层中；以及光电检测器，与多个色心进行光通信。
