本文源自:金融界
金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昇茂科技有限公司取得一项名为“一种手机电源键防水泡棉自动贴合装置”的专利，授权公告号CN 221775288 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种手机电源键防水泡棉自动贴合装置，包括上料传输装置，所述上料传输装置至少用于传输装有手机的载具；电源键泡棉供料装置，所述电源键泡棉供料装置布置于上料传输装置的一侧，且电源键泡棉供料装置与上料传输装置之间还设有电源键贴合装置。本实用新型可实现对手机、电源键泡棉的自动化上料，及电源键泡棉的自动化贴合等一系列工序，自动化程度高、工作效率高，同时，还设有第一上视觉机构、第一下视觉机构，可提高电源键贴合装置将泡棉贴合于手机电源键上的精度，保证产品贴合质量。
