本文源自:金融界
金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳丰禾包装有限公司取得一项名为“一种钢卷包装高强板的结构”的专利，授权公告号CN 221775459 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种钢卷包装高强板的结构，包括底层、芯层、表层及膜层；所述膜层粘结在表层的外表面上；所述表层的外表面及膜层设置凹凸不平的矩形框；所述膜层为两层，分别为靠近表层的粘结膜层及外侧的表层膜层；本实用新型的优点是：表层、芯层及底层结合紧密，且在共挤机出口处与膜层采用辊压成型的方法，在表层及膜层表面形成凹凸不平的矩形框，增加了材料的抗冲击性能；而芯层采用回收的再生PE材料，不仅降低了成本，且减少了对环境的污染；而粘结膜层及表层均采用同样的材料，可保证膜层与表层的完美结合。
