中山中思微取得基于量子点技术的大发光角度微型LED封装器件专利，增大LED封装器件的发光角度_

本文源自:金融界

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，中山中思微电子有限公司取得一项名为“一种基于量子点技术的大发光角度微型LED封装器件”的专利，授权公告号 CN 221783238 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于量子点技术的大发光角度微型LED封装器件，包括蓝光LED芯片、白色硅胶阻隔层、第一透光环氧胶阻隔层、量子点胶层以及第二透光环氧胶阻隔层；通过上述结构能够增大LED封装器件的发光角度，可做超薄类显示背光，并且在蓝光LED芯片与量子点胶层之间设置第一透光环氧胶阻隔层来隔离量子粉材质与白色阻隔胶水的互相侵袭，同时也避免了芯片的热量传递到量子点胶层，以及形成密闭的结构来避免水氧渗入到量子点胶层中，使得微型LED封装器件具有高可靠性能和低成本的优点。