中山中思微电子取得基于量子点技术的微型 LED 封装器件专利，增大 LED 封装器件发光角度_

本文源自:金融界

金融界 2024 年 10 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，中山中思微电子有限公司取得一项名为“一种基于量子点技术的微型 LED 封装器件”的专利，授权公告号 CN 221783237 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于量子点技术的微型 LED 封装器件，包括蓝光 LED 芯片、白色阻隔层、量子点胶层、透光阻隔层、第一金属电极和第二金属电极；通过上述结构能够增大 LED 封装器件的发光角度，可做超薄类显示背光，并且形成密闭的结构来避免水氧渗入到量子点胶层中，同时也减少了生产过程中转移的次数以及误差，使得微型 LED 封装器件具有高可靠性能和低成本的优点。