本文源自:金融界
金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏润鹏半导体有限公司申请一项名为“种半导体晶圆用的喷雾干燥机”的专利，公开号 CN 118746183 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆用的喷雾干燥机，包括干燥机本体、升降式喷雾组件、晶圆承载台、旋转式晶圆机构和控温组件，干燥剂本体包括进气管口、加热器、湿化容器、泵体、雾化漏斗、旋风分离器和喷管，进气管口的右端与加热器相连接，加热器的上方通过管道与雾化漏斗的顶部相连接，湿化容器的一侧与泵体相连接，泵体通过管道与雾化漏斗的顶部相连接，雾化漏斗的底部通过管道与喷管相连接，旋风分离器安装于雾化漏斗、喷管之间，升降式喷雾组件安装于喷管上且位于晶圆承载台的正上方。本发明所设计的晶圆喷雾干燥机可以实现对多组晶圆同步自动化干燥处理，同时在干燥的过程中可以对晶圆进行全方位的烘干。
