本文源自:金融界
金融界2024年10月16日消息，国家知识产权局信息显示，重庆亚川电器有限公司申请一项名为“一种用于工业物联网的传感器垫圈装配装置”的专利，公开号 CN 118768923 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了垫圈装配技术领域的一种用于工业物联网的传感器垫圈装配装置，包括工作台，所述工作台上设有硬质垫圈安装部、软质垫圈安装部和上料装置，所述上料装置设有传感器夹持块和垫圈夹持块，所述传感器夹持块和所述垫圈夹持块之间有间隔，所述垫圈夹持块包括若干单元夹持组件，每一个所述单元夹持组件用于夹持一个垫圈。所述上料装置的垫圈夹持块包括若干单元夹持组件，能同时夹持多个垫圈并逐个下放，减少往返行程的消耗，且所述单元夹持组件的大小和相邻两个单元夹持组件之间的纵向距离可调，可适配多种尺寸的垫圈，使产品便于使用，具有市场竞争力。
