本文源自:金融界
金融界2024年10月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽禾臣新材料有限公司申请一项名为“一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺”的专利，公开号CN 118769144 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺，属于无蜡垫技术领域，包括基础衬底层和吸附抛光层，基础衬底层上设置有吸附抛光层。本发明解决了现有的无蜡垫在使用时，由于无蜡垫缺乏内部支撑，导致无蜡垫支撑强度低，其无蜡垫易松弛而损坏，降低了无蜡垫的抛光效率的问题，本发明通过在基底层内增设支撑基柱和增强支杆，且使增强支杆均匀分布在支撑基柱的圆周面上，通过支撑基柱和增强支杆可提升基底层的支撑强度，通过进气口向支撑基柱内充气，经支撑基柱排至增强支杆内，经增强支杆上的排气孔排至基底层内，可使基底层充盈，可提升基底层的支撑强度，使无蜡垫支撑强度高，可避免无蜡垫松弛而损坏，可提升无蜡垫的抛光效率。
