本文源自:金融界
金融界 2024 年 10 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州润德新材料有限公司申请一项名为“一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条及其制备方法”的专利，公开号 CN 118769406 A，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明 提供一种半导体硅 片切割用耐温环氧 树脂支撑条及其制 备方法，涉及支撑条 领域。该半导体硅片 切割用耐温环氧树 脂支撑条，包括主 体，所述的上端面中 心处设置有放置槽，位于所述放置槽前 后两侧主体的上端面中心处分别设置有凹槽，两个所述凹槽的 内部分别设置有辅助结构，两个所述辅助结构的下端分别配合 滑动连接在两个凹槽的下内壁上，所述主体包括耐高温层，所 述耐高温层的下端设置有耐冲击层，所述耐冲击层的下端设置 有韧性层，所述韧性层的下端设置有固化层。通过将主体设置 为多种材料混合制成，这些材料与环氧树脂混合后可以提高其 耐热性和机械性能、耐冲击性和阻燃性能和韧性，以提高整体 的使用效果和使用寿命。
