本文源自:金融界
金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，广东真诚达新材料有限公司申请一项名为“一种高导热灌封硅胶及其制备方法”的专利，公开号CN 118772838 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及灌封硅胶技术领域，具体公开了一种高导热灌封硅胶及其制备方法；所述高导热灌封硅胶包括A组分与B组分；所述A组分包括乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂；所述B组分包括乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、铂催化剂；所述改性MQ树脂的制备包括以下步骤：S1：取马来酸酐、四(4‑氨基联苯基)乙烯，制备中间体A；S2：取中间体A、低粘度乙烯基硅油、乙烯基改性片状氮化硼、二甲苯，搅匀，加入过氧化苯甲酰，搅拌反应，除去溶剂，得改性剂；S3：取含氢MQ树脂、改性剂、二甲苯，搅匀，氮气氛围下加入铂催化剂，反应，后处理，得改性MQ树脂。
