金张科技申请一种无基材 AB 胶专利，具有高的透光率和优异的粘结性能_

本文源自:金融界

金融界 2024 年 10 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，太湖金张科技股份有限公司申请一项名为“一种无基材 AB 胶及其制备工艺”的专利，公开号 CN 118772790 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无基材 AB 胶及其制备工艺，属于 AB 胶技术领域，包括从上至下依次设置有第一离型膜层、有机硅胶层、丙烯酸胶层和第二轻离型膜层。其制备工艺如下：第 1 步、按重量份计，将有机硅树脂、改性蒙脱土、交联剂、催化剂和抑制剂进行混合搅拌，得到有机硅层原料；第 2 步、将有机硅层原涂布于第一离型膜的一侧，形成有机硅胶层；第 3 步、将附着于第二离型膜一侧上的丙烯酸胶层贴合在有机硅胶层上，得到无基材 AB 胶。本发明的无基材 AB 胶具有高的透光率和优异的粘结性能，且制备工艺简单。