本文源自:金融界
日前，武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。
尽管相关消息显示，这款国产光刻胶仍然不算“顶尖产品”，但其已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计。对“打破‘卡脖子’”的意义相当重大。
据介绍，该产品相较于国外同系列产品UV1610，T150 A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm，且工艺宽容度更大，稳定性更高，坚膜后烘留膜率优秀。业内指出，这是我国首次攻克合成光刻胶所需原料和配方，对我国逐步改变在集成电路领域的受制现状具有重大意义。
光大证券分析，目前，我国半导体光刻胶国产化率仍处于较低水平。数据显示，其中KrF、ArF光刻胶对外依赖最为严重，国产化率均仅在1%水平。由于光刻胶是芯片制造的关键材料，国外企业对其原料和配方高度保密，目前我国半导体光刻胶市场超90%主要依赖进口。本土厂商虽起步较晚，但目前处于国产化加速期。
据悉，多家国内公司均有G/I线、KrF、ArF胶布局，开发重点为普适性光刻胶和技术难度较低的成熟制程光刻胶，使产品导入后能大范围应用，在产品开发和验证上持续与下游晶圆厂进行积极协作。
展望后市，光大证券指出，距此前官方披露“国产28纳米光刻机”相关消息不久，国产光刻胶也来了，相关领域“自主创新”成果进入“集中落地期”，不仅将带动相关产业链高质量发展，甚至可能成为加速整个实体经济产业升级的“关键节点”。
具体到A股市场，在股市整体休整阶段，类似“光刻胶/光刻机”这样具有“自主创新”概念，且“国产替代”空间巨大的“稀缺品种”，有望获得长线资金的重点关注。根据市场公开资料显示，相关概念股包括：晶瑞电材、怡达股份、国风新材、双乐股份等。
