本文源自:金融界
金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，中山金利宝新材料股份有限公司取得一项名为“一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料”的专利，授权公告号 CN 221836923 U ，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种去塑且不易卷曲的增强型硅胶铜版复合材料，涉及复合材料技术领域，旨在解决硅胶铜版易卷曲的问题，其技术方案要点是：包括硅胶铜版纸，所述硅胶铜版纸包括铜版纸层，所述铜版纸层一侧粘合有贴合胶水层，所述贴合胶水层一侧粘合有薄纸层，所述薄纸层一侧粘合有网纹硅胶层，所述网纹硅胶层下侧粘合有离型纸层。本实用新型通过在贴合胶水层一侧设置的薄纸层，从而可改善硅胶铜版纸易卷曲的问题，使硅胶铜版纸贴在被贴物上时更加服帖，不易起翘，且格拉辛纸层、模造纸层、描图纸层和CCK纸层的材料强度更高，从而有效改善硅胶铜版纸强度，使其贴在被贴物后撕下时不易破纸，实用性更强。
