本文源自:金融界
金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN 221841802 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，包括：底座；清洗组件，包括设置在所述底座上的安装板和安装在所述安装板上的至少两个清洗刷，至少两个所述清洗刷之间具有可放置晶圆的间隙，至少两个所述清洗刷可跟随所述安装板在外力作用下可相互靠近或远离，且所述清洗刷可绕自身轴线转动；第一驱动机构，用于驱动至少两个所述清洗刷相对远离或靠近；其中，所述第一驱动机构设置在所述底座上且位于所述清洗组件的一侧。本实用新型的晶圆清洗装置在准确调节清洗刷间距的前提下，减少装置的整体体积。
