本文源自:金融界
金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京和崎精密科技有限公司取得一项名为“晶圆取放模组及搬运机器人”的专利，授权公告号 CN 221841812 U，申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆取放模组及搬运机器人。晶圆取放模组包括：外壳，外壳的前端设置有开口；第一牙叉，连接在外壳的前端，第一牙叉配置成适于承载晶圆；基座，设置在外壳内；第二牙叉，连接在基座的前端，并经过开口延伸至外壳的外部，第二牙叉配置成适于承载晶圆；驱动器，连接在外壳与基座之间，驱动器配置成驱动基座在第一位置与第二位置之间切换；其中，在第一位置，第二牙叉与第一牙叉齐平，在第二位置，第二牙叉与第一牙叉之间具有预设的高度差。其中，通过驱动器驱动基座在第一位置与第二位置之间切换，可以改变晶圆取放模组的取(放)片数量，以适应不同的取放需求，有利于提高晶圆传输的效率，降低成本。
