本文源自:金融界
金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，春源科技（深圳）有限公司取得一项名为“导电构件总成”的专利，授权公告号CN 221842078 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，一种导电构件总成，该导电构件总成可搭配电路板材使用，该电连接器具有导电端子、屏蔽框体与屏蔽墙体，该导电端子可抵接该电路板材以传输电性信号，该屏蔽墙体可抵接该屏蔽框体，使得该屏蔽墙体与该屏蔽框体可电性连接而构成可传输屏蔽信号的屏蔽导体，且该屏蔽墙体可抵靠该电路板材，让该屏蔽墙体可为该屏蔽框体与该电路板材之间的间隙提供屏蔽，使得该屏蔽墙体与该主侧屏蔽框体可为该导电端子对该电路板材的抵接提供屏蔽环境。
