本文源自:金融界
金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，西门子工业软件有限公司申请一项名为“用于对设备进行建模和制造的方法”的专利，公开号 CN 118780191 A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，提供了一种用于对电子设备的热环境进行建模的方法。该方法包括：获得包括电子设备和周围介质的三维空间区域的立体网格表示；基于网格表示和用于多个网格单元的热参数组来确定用于对空间区域的热环境进行建模的计算模型；以及评估该计算模型以确定在网格表示的每个网格单元中的热环境。该计算模型包括将电子设备的至少一个部件的边界条件独立降阶模型(BCI‑ROM)嵌入到周围介质的模型中。
