本文源自:金融界
金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体装置、存储器及电子设备”的专利，公开号CN 118782112 A，申请日期为2023年3月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种半导体装置、存储器及电子设备，其中半导体装置包括：第一芯片和第二芯片在内的至少两个芯片，芯片均包括：熔丝电路，用于通过烧录熔丝，生成并输出第一信号和第二信号；外部焊盘，用于接收输入至芯片的第三信号；控制电路，连接外部焊盘和熔丝电路；控制电路用于根据第一信号、第二信号和第三信号确定控制电路所在的芯片在至少两个芯片中执行命令的次序。
