本文源自:金融界
金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶银新材料科技有限公司申请一项名为“电极浆料及片式电阻器”的专利，公开号CN 118782287 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种电极浆料及片式电阻器。以电极浆料的总重量为100％计，电极浆料包括以下重量的组分：贵金属粉60％‑75％，玻璃粉组合物4％‑9％，有机载体8％‑20％，稀释剂1％‑10％，无机添加剂0.5％‑3％，助剂0.5％‑2％；贵金属粉包含银元素和钯元素；以电极浆料的总重量为100％计，所述贵金属粉中的钯元素的重量为5％‑20％。本发明还提供了上述电极浆料制成的片式电阻器。本发明的电极浆料抗硫化性能和耐酸性高，印刷性能好。
